ソニーが新しい裏面照射型(BSI)CMOSイメージセンサーを発表した。これは「積層型」BSIイメージセンサーと呼ばれ、画素の大型化と高機能化を両立できる。従来のBSIイメージセンサーは支持基板の上に画素と画像処理回路が並べてあったが、「積層型」では支持基板のかわりに画像処理回路を配置し、その上に画素を載せる構造になっている(図)。この「積層型」のメリットは、イメージセンサー自体を大きくしないで、画素だけを処理回路ぶん大きくすることも可能であるし、また画素の大きさをそのままで、センサー自体を小さくすることもできる。さらに、画像処理回路が積層構造となって、体積が増えるために、より高機能な大規模回路を組み込むことが可能になる。ソニーの発表ではスマートフォンなどの撮影の楽しみ方と高機能化を拡充、とあるが、デジタルカメラにも応用可能な技術である。仮定の話をすれば、現在は1/2.3型であるBSIイメージセンサーを1/1.7型など大きくすることも可能であると思われる。そうすれば、高感度特性などは現在の1/2.3型よりも大幅に改善ができるだろう。また、小型化を追求して行けば、高感度ノイズレベルを下げたうえで、現在の1/2.3型よりもより小さいイメージセンサーができ、しかもAFなどをさらに進歩させたものをスマートフォンなどに組み込むことも可能になるわけだ。さらに、ソニーの発表によると、暗いシーンでもノイズの少ない撮影を可能にしたRGBWコーディング機能と、逆光時でも発色の良い動画が撮影できるHDRムービー機能を搭載した積層型BSIイメージセンサーも開発したという。この技術がどのように使われるのか非常に楽しみである。
今日も非常に寒い。仕事はいろいろな事情で遅れ気味で、月末にまとまりそうな感じになってきた。今年になってから、仕事らしい仕事をしていないので、少し頭の回転が落ちているようである(苦笑)。
神代植物公園で。いつも、開園と同時ぐらいに行くので、午前中の斜め光がきれいだ。この時期はあまり写すものがないが、影はかっこうのモチーフである。ソニーNEX-7、タムロン18~270ミリF3.5~6.3PZD、絞りF6.3、絞り優先AE、JPEGラージファイン、AWB、ISOオート。